搶攻生成式 AI 需求,TOPPAN 擬倍增 FC-BGA 基板產能

2023/11/27


搶攻生成式 AI 需求,日本 TOPPAN Holdings(舊稱凸版印刷)擬投資約 600 億日圓、擴增半導體相關產品產能,其中 FC-BGA 基板產能將倍增。

日經新聞24日報導,TOPPAN社長Hideharu Maro接受採訪表示,在截至2025年度為止的3年期間(2023-2025年度)、將投資約600億日圓用來擴增FC-BGA基板等「電子產品事業(包含光罩、FC-BGA基板等半導體相關產品以及彩色濾光片等面板相關產品)」產能,目標將FC-BGA基板產能擴增至2022年度的2倍水準,主因當前生成式AI普及、帶動半導體相關材料需求看增。

報導指出,TOPPAN目前利用日本新瀉工廠生產FC-BGA基板,而Hideharu Maro指出,「今後將和客戶合作、在海外進行投資」。因半導體市況波動劇烈,因此TOPPAN擬藉由和客戶合作來抑制風險,而除FC-BGA基板外,光罩也是TOPPAN重點投資的項目。

TOPPAN於10月1日將公司名稱從原先的凸版印刷變更為TOPPAN Holdings、轉向控股公司制。

TOPPAN 11月13日公布財報資料指出,因FC-BGA基板需求擴大、光罩需求穩健,帶動今年度上半年(2023年4-9月)「電子產品事業」營收較去年同期成長4.1%至1,338.7億日圓、營益成長7.4%至244.22億日圓。

TOPPAN將今年度(2023年4月-2024年3月)「電子產品事業」營收目標自2,450億日圓上修至2,505億日圓、營益目標自335億日圓上修至440億日圓。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Lombroso, Public domain, via Wikimedia Commons)