iPhone 2018 年新規格,外資提 9 大預測

2017/10/12

美系外資出具最新研究報告,針對 2018 年將發表的 iPhone 提出 9 大預測,包括全部機種採用全螢幕設計、取消 Home 鍵、支援 3D 感測,主要是把現有 iPhone X 功能延伸到更多機種。

美系外資最近調降蘋果供應鏈的投資評等,建議投資人獲利了結,主要因為市場對 iPhone X 的期待已反映,且 2018 年將發表的 iPhone 設計變動可能有限,難以支撐整體 iPhone 成長。

美系外資發現,iPhone 8 系列與 iPhone X 發表後,某些不需要無線充電和玻璃機殼的消費者反而回頭選擇 iPhone 7 Plus;而且 iPhone X 在面臨供應瓶頸的情況下,今年第四季產量已下修到 4,000 萬支,低於先前預估的 4,500 萬支,預期整體 iPhone 出貨將於 2018 年第一季攀上高峰。

針對 2018 年將發表的 iPhone 規格,美系外資提出 9 大預測如下。首先,將有 3 款機種,包括 5.85 吋、6.46 吋的 OLED 面板機種,以及 6.05 吋的 LCD 面板機種,都採用全螢幕設計。三星仍是 OLED 面板的主要供應商,LCD 面板則由日本顯示器公司(JDI)及樂金顯示器公司(LGD)負責。

第二,應用處理器尺寸將稍微增加,以因應更多人工智慧(AI)技術需求。

第三,動態隨機存取記憶體(DRAM)容量將從 iPhone 8 的 2GB、iPhone 8 Plus 的 3GB,升級到 3GB 與 4GB,以因應 3D 感測、人工智慧、擴增實境(AR)等應用。最大儲存容量為 512GB。

第四,3 款機種的前置相機都將支援 3D 感測,可使用 Face ID 臉部辨識功能。蘋果也可能在機身後方的主相機加入 3D 感測技術,以支援更多擴增實境應用,但目前看來可能性不高。

第五,由於採用全螢幕設計且支援 Face ID 功能,3  款機種都將移除 Home 鍵。

第六,5.85 吋和 6.46 吋的 OLED 面板機種將搭載雙光學防手震(dual-OIS)技術,有助於獲得更佳的拍照品質。

第七,所有機種都將採用與 iPhone X 類似的強化聲學元件。

第八,考量 5G 通訊將到來,可能採用更多 RF 射頻元件,並支援 MIMO(多入多出)通訊技術。

第九,其他尚未確定的規格包括:是否所有機種都採用不鏽鋼邊框、雙鏡頭相機?以及是否全螢幕都支援觸控回饋模組?

針對選股策略,美系外資將鴻海、可成的投資評等從「加碼」調降至「中立」,建議投資人獲利了結;推薦個股包括穩懋、美律、台郡,看好有機會獲得下一代 iPhone 更多訂單。

另一家美系外資維持鴻海「中立」評等,建議布局產品仍有升級空間的個股,包括台積電、大立光、可成、台郡,在 Apple Watch 供應鏈則推薦廣達。

(作者:吳家豪;首圖來源:shutterstock)