半導體大廠英特爾台北時間 22 日清晨在美股的表現令人驚豔，收盤時大漲 12.14%，股價來到美股 121.78 美元，延續前一週的強勁反彈走勢。市場分析指出，推動此次股價大漲的核心動能，源自英特爾與台灣面板大廠友達光電（AUO）展開的全新戰略合作，帶給投資人利多的刺激。

 

 

市場消息指出，英特爾已與友達光電達成合作，一起開發用於共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）與高密度運算領域的 Micro LED 先進封裝技術。這項合作圍以英特爾最新取得的美國專利為主，包含 Micro LED 之整合電路封裝（IC Package with Micro LEDs）。

 

該技術將半導體晶片置入玻璃基板中，並透過玻璃通孔（Through-Glass Vias，TGVs）建立電氣連接。友達在玻璃加工、Micro LED 生產以及重佈線層（RDL）技術領域累積的豐富經驗，能精準補足英特爾在先進晶片封裝與光學連接上的技術需求。

 

事實上，在 AI 資料中心需求快速擴張的背景下，CPO 技術能更緊密地整合系統內部的光學與電子元件，顯著提升大量數據傳輸的速率與效率。與台積電等半導體大廠先進封裝競爭加劇，英特爾積極拓展 AI 封裝市場的市占率與競爭力。

 

除了封裝技術突破，投資人亦高度關注英特爾 Intel 18A 製程的執行進展，該製造技術被視為英特爾能否改善晶片生產並實現營運逆轉的關鍵指標。同時，市場傳出英特爾正與韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）就記憶體晶片製造進行合作洽談，這項潛在消息進一步提升了市場對其晶圓代工業務（Foundry）以及強化美國本土晶片製造角色的期待。

 

在整體產業環境方面，全球對 AI 基礎設施的持續資本支出，為半導體與資料中心供應鏈提供了強勁支撐。再加上美股大盤整體走揚，其中那斯達克指數上漲 1.0%、標準普爾 500 指數上漲 0.7%、道瓊工業指數上漲 0.8%，亦為英特爾股價提供額外助力。

 

產業專家指出，市場後續關注的焦點將是該項新封裝技術能否順利邁向商業化量產。若英特爾與友達的合作能成功從研發落地至商業應用，將有望為英特爾在下一代 AI 封裝與資料中心光連接市場中，奠定更堅實的領先優勢。

 

(首圖來源：科技新報攝)