陶瓷真空吸盤常見問題｜陶瓷手臂・UV 膠帶・晶圓吸盤・碳化矽承載盤

陶瓷手臂是用於半導體晶圓傳送搬運的晶圓搬運手臂（牙叉），材質為氧化鋁陶瓷，也可選用金屬材質。

靜電速消：帶導電結構／塗層，快速導走靜電，不吸晶圓、不傷晶片。

超潔淨：陶瓷緻密，不掉屑、不析出雜質，可在半導體潔淨 fab 使用。

性能剛：硬、耐磨、耐高溫、抗腐蝕。精度穩：熱脹冷縮小，加工準，搬晶圓時定位誤差小。

依設備客製，工廠自產，成本低廉。

陶瓷手臂的表面阻抗為 10×10⁶ ＜ Z ＜ 9.99×10⁸ Ω/sq，也可做抗靜電 coating。

材質為氧化鋁陶瓷，也可選用金屬材質；平整度、尺寸與適用晶圓尺寸依需求客製，請洽業務。

UV Tape 用於晶片切割（Dicing）及軟性電子零件的承載加工，應用在 LED 與半導體產業。

塗佈特殊黏膠，黏著力佳，切割時晶片不脫落、不飛散，也能降低對切割刀壽命的影響。

加工結束後照射紫外線即變成不沾黏，容易取下而不殘膠；UV 反應時間快速，可提升工作效率。

各型號的黏著力、拉伸強度、膠層厚度與總厚度列在產品頁的規格表。

黏著力是把膠帶從 wafer 表面剝離所需要的力，分成 UV 照射前與照射後兩個數值。

照射前要有足夠的黏著力，切割時固定晶片，不脫落、不飛散；照射後變成不沾黏，容易取下且不殘膠。

產品頁列出的型號，UV 照射前約 3,000～35,000 mN/25 mm，照射後約 120～294 mN/25 mm；以上為測量值，並非保證值。

UV Tape 有 PVC、PO、EVA、PET 多種基材。

UV 膠層厚度為 15 或 25 µm，總厚度 95～213 µm，依型號而定。膠層越厚，吸震能力越好，可避免切割刀下刀時吸震不足造成切割位移。

各型號的黏著力與拉伸強度列在產品頁的規格表；需要完整規格書請來信或來電。

晶圓用 Chuck table 就是陶瓷切割工作盤／研磨工作盤，用於晶圓的清洗、切割與研磨。經再研磨後可反覆使用，並提供翻修、換陶與新品製作。

孔徑 50～100 µm，孔隙率 40～60%，尺寸有 6 吋、8 吋、12 吋；平面度 6 吋、8 吋 < 3 µm，12 吋 < 5 µm；表面阻抗 10⁶～10⁹ Ω（靜電消散），顏色有黑、土黃、灰。

底座以金屬及氧化鋁材質為主，可客製；方形 Chuck table 需採金屬材質製作，歡迎洽詢業務。

多孔陶瓷真空吸盤可吸附翹曲、鏤空工件與玻璃基板等作業物，能解決破真空問題、降低工作物 particle 與 mura 問題，並可翹曲吸平、提升機台稼動率、優化自動化製程，對薄型、柔性的工作物效果更明顯。

材質屬靜電消散，表面阻抗 10⁶～10⁹ Ω；陶瓷完全燒結、不發塵，表面損傷可再研磨去除，延長使用壽命。

耐熱溫度 ≤ 90 °C，厚度依需求客製化。

主要應用在 AOI 檢測、移載、研磨與切割。產品頁有 3D 剖視圖。

多孔陶瓷真空吸盤的孔徑為 2～100 µm，可客製；晶圓用 Chuck table 為 50～100 µm。

孔徑可小到 2 µm，避免吸附時工件凹陷變形。實際規格以報價圖面為準。

多孔陶瓷真空吸盤與晶圓用 Chuck table 的孔隙率都是 40～60%，依用途和孔徑搭配。

碳化矽承載盤的孔隙率為 25 ± 2%。

實際規格以報價圖面為準。

多孔陶瓷真空吸盤為客製化設計，實績尺寸從 10×10 mm 到 1,500×1,850 mm；晶圓用 Chuck table 有 6 吋、8 吋、12 吋。

佐和科技在 2020 年 Q1 開發出大型陶瓷吸盤製作工藝，製作過 950×760 mm 到 1,330×1,330 mm 的大型吸盤，並導入中、韓面板廠。

碳化矽承載盤為 Ø4～8 吋、厚度 0.7～1 mm（公差 ± 0.1 mm）；陶瓷手臂的尺寸依設備客製。

多孔陶瓷真空吸盤的平面度可達 <10～50 µm，視尺寸而定。

晶圓用 Chuck table 的平面度：6 吋、8 吋 < 3 µm，12 吋 < 5 µm。

陶瓷手臂的平整度依需求客製，請提供尺寸與用途，由業務確認。

多孔陶瓷真空吸盤與晶圓用 Chuck table 都有黑、土黃、灰三種顏色。

實際顏色請依用途向業務確認。

傳統吸盤只能吸附單一規格的工件；陶瓷真空吸盤可以區域性吸附，有助於提升產線流暢度，也能避免傳統吸盤容易造成的刮傷與吸痕。

另外可設計「隱形」或「展示」分區吸附，提升吸附能力，增加可吸附工件尺寸的多樣性；工件覆蓋載台 超過 30%面積即可穩固吸附。

可吸附翹曲、鏤空工件與玻璃基板等作業物，也適用矽晶圓、薄膜、玻璃等精度要求高的工件。

對薄型、柔性的工作物，解決破真空與翹曲吸平的效果更明顯。

可以。多孔陶瓷真空吸盤為客製化設計，主要就是給目前使用鋁製吸盤的使用者替換，依現有設備與尺寸設計。

傳統吸盤只能吸附單一規格的工件；陶瓷真空吸盤可以區域性吸附，也能避免刮傷與吸痕。請提供設備、尺寸與用途，由業務評估。

碳化矽承載盤用於晶圓分離，搭配下蠟機（De-mounter／De-Bonder）使用，應用在三五族與第三代半導體晶圓代工。

III-V 族晶圓經背面研磨減薄後，進行微影、金屬化、蝕刻等工藝；之後以基座加熱讓鍵合蠟溶解，再由上下真空吸盤建立真空吸力，以步進馬達驅動向前移動，使承載盤與晶圓分離。

尺寸與材料規格請見產品頁，或向業務確認。

尺寸 Ø4～8 吋，厚度 0.7～1 mm（公差 ± 0.1 mm），孔隙率 25 ± 2%。

材料特性：密度 3.2 g/cm³，數值取自 Ø96×1 mm 承載盤規格表。

平面度依需求客製；其他材料特性請洽業務。

佐和科技提供五類產品：陶瓷手臂、UV Tape、晶圓用 Chuck table、陶瓷真空吸盤與碳化矽承載盤。

陶瓷手臂用於晶圓傳送搬運；UV Tape 用於晶片切割與軟性電子零件承載加工；晶圓用 Chuck table 用於清洗盤、切割盤、研磨盤。

多孔陶瓷真空吸盤用於切割、研磨、AOI 檢測、自動化移載等後段製程，可提升良率、稼動率並優化製程；碳化矽承載盤搭配下蠟機做晶圓分離。

陶瓷手臂帶導電結構／塗層，可快速導走靜電，不吸晶圓、不傷晶片。

晶圓用 Chuck table 與多孔陶瓷真空吸盤屬靜電消散材質，表面阻抗 10⁶～10⁹ Ω。

網站上沒有公開價格與交期。請填寫詢價單，或來電、來信告訴業務您的用途和尺寸需求。

電話 03-5501300，傳真 03-5501251，信箱 vic@sawa-corp.com。

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地址：302 新竹縣竹北市東興路一段642號7樓。

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拜訪前請先來電 03-5501300 約時間。

佐和科技致力研發於半導體、光電、面板等高科技產業。針對各產業大廠作業物薄型、柔性化的趨勢，於 2013 年與日本研發單位共同開發多孔陶瓷真空吸盤，用以取代傳統金屬吸盤。

2015 年 Q1 成功量產，2017 年 Q3 導入中國大陸市場，2020 年 Q1 開發出大型陶瓷吸盤製作工藝。