High adhesion
切割時穩定黏著
特殊黏膠配方,黏著力佳,切割時工作物不飛散。
UV Tape
UV Dicing Tape · UV 膠帶
UV 膠帶(UV Tape,又稱 UV 解黏膠帶)是晶圓切割用的承載膠帶:切割時黏住晶片、不脫落也不飛散,照射紫外線後黏性下降,取下不殘膠。佐和科技提供 PVC、PO、EVA、PET 多種基材的晶圓切割膠帶。

黏著力 UV 前 Before UV
3,000~35,000mN/25 mm
黏著力 UV 後 After UV
120~294mN/25 mm
總厚度 Total thickness
95~213µm
Features
晶片切割及軟性電子零件之承載加工。加工結束後照射紫外線,即變成不沾黏,容易取下而不殘膠。
特殊黏膠配方,黏著力佳,切割時工作物不飛散。
降低對切割刀壽命的影響。
照射 UV 反應時間快速,有效提升工作效率。
照射紫外線後即變成不沾黏,容易取下而不殘膠。
Applications
切割時黏住晶片,不脫落也不飛散。
加工結束照射紫外線後不沾黏,取下不殘膠。
Specification
| 用途Application | 切割(Dicing)、軟性電子零件承載加工 |
|---|---|
| 基材Base film | PVC、PO、EVA、PET 多種基材 |
| 黏著力Adhesive strength (before / after UV) | UV 前 3,000~35,000、UV 後 120~294 mN/25 mm,依型號(見下表) |
| 拉伸強度Tensile strength | 22~35 N/10 mm,依型號(見下表) |
| UV 膠層厚度Adhesive layer thickness | 15 或 25 µm,依型號(見下表) |
| 總厚度Total thickness | 95~213 µm,依型號(見下表) |
| 型號Model | 基材(µm)Base film | UV 膠層厚度(µm)Adhesive layer | 總厚度(µm)Total thickness | 黏著力 UV 前Before UV (mN/25 mm) | 黏著力 UV 後After UV (mN/25 mm) | 拉伸強度 MD/CDTensile strength (N/10 mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 型號 A | PVC 80 | 15 | 95 | 3,200 | 230 | 27/24 |
| 型號 B(防靜電) | PVC 80 | 15 | 95 | 3,000 | 140 | 27/24 |
| 型號 C | PO 150 | 15 | 165 | 19,600 | 196 | 23/22 |
| 型號 D | PO 150 | 25 | 175 | 24,500 | 294 | 23/22 |
| 型號 E | EVA 150 | 15 | 165 | 16,000 | 120 | 28/27 |
| 型號 F(防靜電) | PO 150 | 15 | 165 | 13,000 | 150 | 23/22 |
| 型號 G | PO 150 | 15 | 165 | 27,000 | 220 | 35/30 |
| 型號 H | PET 100 | 25 | 125 | 30,000 | 150 | 依型號,洽詢 |
| 型號 I | PET 188 | 25 | 213 | 35,000 | 150 | 依型號,洽詢 |
以上為測量值,並非保證值。黏著力依 JIS Z 0237 測試:剝離速度 300 mm/min、剝離角度 180°,被黏著體為 Si 鏡面(型號 H、I 為鈉玻璃),貼附 1 小時後測量;UV 照射條件 300 mJ/cm²、365 nm。拉伸強度為斷裂時的強度。
需要完整規格書或其他型號,請來信或來電洽詢。
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