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UV Tape

UV TAPE|UV 膠帶・UV DICING TAPE

UV Dicing Tape · UV 膠帶

UV 膠帶(UV Tape,又稱 UV 解黏膠帶)是晶圓切割用的承載膠帶:切割時黏住晶片、不脫落也不飛散,照射紫外線後黏性下降,取下不殘膠。佐和科技提供 PVC、PO、EVA、PET 多種基材的晶圓切割膠帶。

UV 膠帶實品

黏著力 UV 前 Before UV

3,000~35,000mN/25 mm

黏著力 UV 後 After UV

120~294mN/25 mm

總厚度 Total thickness

95~213µm

Features

四個特點

晶片切割及軟性電子零件之承載加工。加工結束後照射紫外線,即變成不沾黏,容易取下而不殘膠。

High adhesion

切割時穩定黏著

特殊黏膠配方,黏著力佳,切割時工作物不飛散。

切割刀壽命

降低對切割刀壽命的影響。

Fast UV curing

UV 反應效率

照射 UV 反應時間快速,有效提升工作效率。

取下不殘膠

照射紫外線後即變成不沾黏,容易取下而不殘膠。

Applications

應用範圍

晶圓切割

切割時黏住晶片,不脫落也不飛散。

軟性電子零件承載加工

加工結束照射紫外線後不沾黏,取下不殘膠。

Video / 3D Cutaway

45 秒,看膠帶的層狀結構

進入畫面時載入 3D 剖視圖,可拖曳旋轉,查看膠帶的層狀結構。

Video

UV Tape 介紹影片

3D Cutaway

3D 剖視圖

Specification

產品規格

用途Application切割(Dicing)、軟性電子零件承載加工
基材Base filmPVC、PO、EVA、PET 多種基材
黏著力Adhesive strength (before / after UV)UV 前 3,000~35,000、UV 後 120~294 mN/25 mm,依型號(見下表)
拉伸強度Tensile strength22~35 N/10 mm,依型號(見下表)
UV 膠層厚度Adhesive layer thickness15 或 25 µm,依型號(見下表)
總厚度Total thickness95~213 µm,依型號(見下表)

各型號物性Properties by model

型號Model基材(µm)Base filmUV 膠層厚度(µm)Adhesive layer總厚度(µm)Total thickness黏著力 UV 前Before UV (mN/25 mm)黏著力 UV 後After UV (mN/25 mm)拉伸強度 MD/CDTensile strength (N/10 mm)
型號 APVC 8015953,20023027/24
型號 B(防靜電)PVC 8015953,00014027/24
型號 CPO 1501516519,60019623/22
型號 DPO 1502517524,50029423/22
型號 EEVA 1501516516,00012028/27
型號 F(防靜電)PO 1501516513,00015023/22
型號 GPO 1501516527,00022035/30
型號 HPET 1002512530,000150依型號,洽詢
型號 IPET 1882521335,000150依型號,洽詢

以上為測量值,並非保證值。黏著力依 JIS Z 0237 測試:剝離速度 300 mm/min、剝離角度 180°,被黏著體為 Si 鏡面(型號 H、I 為鈉玻璃),貼附 1 小時後測量;UV 照射條件 300 mJ/cm²、365 nm。拉伸強度為斷裂時的強度。

規格名詞說明

  • 黏著力(Adhesive Strength):把膠帶從 wafer 表面剝離所需要的力,分成 UV 照射前與照射後兩個數值。
    • 照射前:切割時要有足夠的黏著力固定晶片,不脫落、不飛散。
    • 照射後:照射紫外線後變成不沾黏,容易取下,不殘膠。
  • 拉伸強度(Tensile Strength):UV 膠帶抵抗永久變形和破壞的能力,數值越大越好。
  • UV 膠層厚度(Adhesive Layer):厚度越高,膠層吸震能力越好,可避免切割刀下刀時吸震力不足而造成切割位移。

需要完整規格書或其他型號,請來信或來電洽詢。

Applications

用在哪裡

  • LED
  • 半導體

Photos

產品照片

UV 膠帶單捲
單捲
兩捲 UV 膠帶
兩捲

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