Flatness
平面精度
平面度可達 <10～50 µm（視尺寸而定）。
Porous Ceramic
多孔陶瓷真空吸盤
大尺寸真空吸盤・大型陶瓷吸盤
Porous Ceramic Vacuum Chuck
用陶瓷內部均勻的微小氣孔吸住整片工件，薄、軟、容易翹曲的晶圓、薄膜與玻璃基板也不變形。
多孔陶瓷真空吸盤用陶瓷內部均勻的微小氣孔吸住整片工件，適合薄型、容易翹曲的晶圓、薄膜與玻璃基板。佐和科技可客製大尺寸陶瓷真空吸盤，取代傳統鋁製吸盤。
平面度 Flatness
<10～50µm
最大實績尺寸 Max. size
1,500×1,850mm
孔徑 Pore size
2～100µm
Features
六個特點
可吸附翹曲、鏤空工件、玻璃基板材料類型等作業物。實績尺寸 10×10 mm～1,500×1,850 mm，依設備與製程客製。
多尺寸工件
工件覆蓋載台超過 30% 面積即可穩固吸附；可另外設計「隱形」或「展示」分區吸附。
Pore size 2 µm
薄片與工件變形
孔徑可小到 2 µm，避免吸附時工件凹陷變形，適用高精度要求的矽晶圓、薄膜、玻璃等工件。
Static dissipative
靜電管理
表面阻抗 10⁶～10⁹ Ω，屬靜電消散材質。
耐磨與再研磨
高溫燒結產物、陶瓷為惰性原料；表面損傷可再研磨去除，延長使用壽命。
潔淨與輕量
內部為均勻氣孔；陶瓷完全燒結，不發塵。
Applications
應用範圍
AOI 檢測
用於 AOI 檢測，透過陶瓷內部均勻氣孔吸住工件。
移載
用於工件移載，可吸附翹曲或鏤空工件。
研磨
用於研磨製程，以真空吸附工件。
切割
用於切割製程，以真空吸附工件。
Custom Patterns
客製化吸附圖案
吸附區可依工件客製，圖案可做圓孔、條紋或不規則形狀。
也可設計「隱形」或「展示」分區吸附。
Comparison
和傳統金屬吸盤比
傳統吸盤只能吸附單一規格的工件；陶瓷真空吸盤可區域性吸附，有助於提升產線流暢度，也能避免傳統吸盤容易造成的刮傷與吸痕。
| 項目 | 多孔陶瓷真空吸盤 | 傳統金屬吸盤 |
|---|---|---|
| 功能性 | 任何部位都有均等的吸附／懸浮力，可吸附任何形狀、尺寸的工件。 | 只能吸附相對尺寸的工件，如吸附較小尺寸需封堵住未被覆蓋的孔。 |
| 對工作物影響 | 被吸附的工件即使是軟、薄的物體（薄膜），也不會因吸力而發生物理形變。 | 會因吸力的影響，把薄的工件吸凹甚至變形。 |
| 平面精度 | 研磨後可達 <10～50 µm（視尺寸而定）。 | 精度難以保障，且受環境溫度影響較大。 |
| 靜電問題 | 表面阻抗 10⁶～10⁹ Ω（靜電消散），防止靜電荷累積導致產品異常。 | 靜電累積，造成工件損傷。 |
| 檢測對比 | 黑色陶瓷面不掉色，CCD 檢測對比穩定。 | 掉色影響檢測對比。 |
| 使用年限 | 陶瓷堅硬耐損耗，表面損傷可研磨去除，延長產品壽命。 | 翻修不易。 |
依 SAWA 產品簡介整理
Specification
產品規格
| 應用Application | 客製化設計（主要替換現有使用鋁製吸盤的使用者） |
|---|---|
| 材質Material | 多孔陶瓷 |
| 孔徑Pore size | 2～100 µm（客製化） |
| 孔隙率Porosity | 40～60% |
| 平面度Flatness | <10～50 µm（視尺寸而定） |
| 尺寸Dimension / Max. size | 客製化設計；實績尺寸 10×10 mm～1,500×1,850 mm |
| 表面阻抗Surface resistance | 10⁶～10⁹ Ω（靜電消散） |
| 顏色Color | 黑／土黃／灰 |
| 分區吸附Zoned suction | 可設計「隱形」或「展示」分區吸附（提升吸附能力、增加可吸附工件尺寸的多樣性） |
| 耐熱溫度Max. operating temperature | ≤ 90 °C |
| 厚度Thickness | 依需求客製化 |
孔徑、孔隙率依用途搭配，實際規格以報價圖面為準。
Applications
用在哪裡
使用者
- 設備商
- 面板廠
- 檢測段（OLED）
- 光學鏡頭
客製化設計，主要替換現有使用鋁製吸盤的使用者。
解決破真空問題、降低工作物 particle 與 mura 問題、翹曲吸平、提升機台稼動率及優化自動化製程（針對薄型、柔性之工作物效果更為顯著）。
Care
清潔保養與注意事項
清潔方式：濕式
- 以無塵布沾 IPA（異丙醇）擦拭；使用任何溶劑前，先在陶板角落或側面試擦，乾燥後若變白，請勿使用該溶劑。
- 以加壓水柱沖洗表面超過 1 分鐘，並由氣源孔灌水，使水由內向外滲出超過 1 分鐘。
- 由氣源孔注入正壓空氣 5 分鐘或至無水氣，吹乾氣壓須小於 0.5 kg/cm²。確認陶板乾燥後，靜置 4 小時再使用。
清潔方式：乾式
- 以無塵布沾 IPA 擦拭，先依上述方式測試溶劑。
- 由氣源孔注入正壓空氣，再以無殘膠的黏塵輪或膠帶黏除表面雜質，至少重複此動作三次。
定期保養
首次使用前，以膠膜完全覆蓋陶板表面（可用保鮮膜等無塵膜），開啟負壓吸氣並量測壓力，作為廠務氣源與陶板吸力的基準。每 12 小時清潔一次；每月或每季依相同方法量測效能。吸力降低或無法使用時，請聯絡業務人員回送原廠處理。
注意事項
建議在常溫 23 度、無塵等級 Class 10 的環境使用；此環境下陶瓷較不易因外在因素產生應力變化。
原廠保證承受氣源壓力為 0.03 MPa；出廠測試小於 2 kg/cm²。使用正壓時，請從 0.2 kg/cm² 往上調整。
Photos
實品照片
Inquiry